- خمیر سیلیکون سرنگی بزرگ مدل HY190، مناسب برای انتقال حرارت بین پردازنده (CPU/GPU) و هیتسینک
- دارای رسانایی حرارتی مناسب برای کاهش دمای قطعات و بهبود عملکرد سیستم
- بستهبندی سرنگی بزرگ برای استفاده آسان و کنترلشده در هنگام اعمال خمیر
- مناسب برای کامپیوترهای رومیزی، لپتاپ، کارت گرافیک و سایر قطعات الکترونیکی نیازمند خمیر حرارتی
- چسبندگی مناسب و پایداری خوب پس از استفاده، بدون خشکشدن سریع
- گزینهای اقتصادی و کاربردی برای تعمیرکاران و کاربران خانگی
خمیر سیلیکون سرنگی بزرگ مدل HY190 – انتقال حرارت قوی برای CPU و GPU
خمیر سیلیکون سرنگی بزرگ مدل HY190 یک خمیر حرارتی باکیفیت است که برای انتقال بهتر گرما بین پردازنده (CPU)، کارت گرافیک (GPU) و هیتسینک استفاده میشود. این مدل بهدلیل حجم زیاد و کیفیت مناسب، انتخابی اقتصادی و کاربردی برای تعمیرکاران و کاربران حرفهای است.
انتقال حرارت مؤثر
فرمولاسیون خمیر HY190 بهگونهای طراحی شده که گرما را بهصورت یکنواخت و سریع از سطح پردازنده به هیتسینک منتقل کند و باعث کاهش دمای قطعات و افزایش عملکرد سیستم شود.
بافت نرم و پخش آسان
این خمیر سیلیکون با بافت نرم و روان، بهراحتی روی سطح پخش میشود و فضای خالی بین پردازنده و هیتسینک را کاملاً پر میکند.
حجم زیاد و مقرونبهصرفه
مدل HY190 در بستهبندی سرنگی بزرگ عرضه میشود و برای استفادههای متعدد، تعمیرات مداوم و کاربردهای حرفهای بسیار مناسب است.
مناسب برای انواع قطعات
- پردازندههای کامپیوتر (CPU)
- کارتهای گرافیک (GPU)
- چیپستها و قطعات الکترونیکی حساس
- لپتاپها و سیستمهای گیمینگ
مشخصات کلی
- مدل: HY190
- نوع: خمیر سیلیکون حرارتی
- بستهبندی: سرنگی بزرگ
- ویژگیها: انتقال حرارت بالا، پخش آسان، مناسب استفاده حرفهای
جمعبندی
خمیر سیلیکون سرنگی بزرگ HY190 یک گزینه عالی برای کاهش دمای پردازنده و کارت گرافیک است. اگر بهدنبال خمیر حرارتی باکیفیت، حجم زیاد و قیمت مناسب هستید، این مدل انتخابی کاملاً قابلاعتماد خواهد بود.
| وزن | 50 گرم |
|---|









